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台塑集團旗下從事記憶體封裝、 測試業務的福懋科技公司 (8131) ,預計在本月29日掛牌上市;福懋科技將是台塑集團繼台塑 (1301) 、 南亞 (1303) 、 台化 (1326) 、 台塑化 (6505) 、福懋 (1434) 、 南科 (2408) 、南亞電 (8046) 、華亞科 (3474) 之後,第9家上市公司。
隨著微軟新作業系統Vista上市,帶動 DRAM載量提升,福懋科技表示,為因應客戶大幅增加的需求,第三廠擴建案預計在今年底完工,明年初開始量產,可望為明年營收增添成長動能。 ... |